產(chǎn)品類型
PSL支持x射線數(shù)字照相系統(tǒng)，能夠在高達(dá)60keV時(shí)，檢測(cè)微米范圍內(nèi)的空隙、夾雜物、裂紋和晶粒結(jié)構(gòu)。
球柵陣列（BGA）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和倒裝芯片器件能夠組成成像可達(dá)*10倍的放大，能夠?qū)崿F(xiàn)分離干結(jié)點(diǎn)、橋接、短接、錯(cuò)位等的分辨率降低至幾微米。
大面積樣品生產(chǎn)過(guò)程中,采用移動(dòng)手段，能夠使拼接處的分辨率高達(dá)100mm*100mm。
這種設(shè)置能夠很好地用于陶瓷、塑料以及復(fù)合材料的新型檢查方法。
該系統(tǒng)包含一個(gè)具有遠(yuǎn)程控制功能和全自動(dòng)控制調(diào)節(jié)分辨率和對(duì)比度的x射線桌面柜，具有很好的性價(jià)比，而且具有非常直觀的交互界面，深受科研人員和工業(yè)領(lǐng)域客戶的歡迎。
 |
北京光飛逸科技有限公司 |  |